Intel oficiálne predstavil kompletnú šiestu generáciu Intel Core

Šiesta generácia Intel Core procesorov bude teda poháňať celý rad zariadení. Od Intel Compute Stick, malého počítača, ktorý sa vmestí do vrecka až po mobilné pracovné stanice, v ktorých sa po prvý krát objavia procesory Intel Xeon. Okrem Intel Xeon procesorov sa po novom budeme stretávať s ďalšími štyrmi skupinami procesorov rozdelenými podľa zamerania koncového produktu.

Modely série Y zastrešujú mobilné Core m, ktoré sú teraz navyše rozdelené do troch úrovní, podobne ako to už teraz poznáme napríklad z desktopov. Po novom to teda bude Core m7, Core m5 a Core m3, a pre zariadenia „korporátnejšieho“ razenia pribudnú Core m5 vPro a Core m7 vPro. V mobilnom segmente malých notebookov, prenosných all-in-one systémov a kompaktných počítačov kategórie NUC budú pracovať i3, i5 a i7 modely série U, i5 a i7 budú aj tu dostupné vo verziách vPro. Pre mobilné pracovné stanice a výkonné notebooky bude určená séria H, desktopové procesory pre klasické zostavy, veľké all-in-one systémy a kompaktné pracovné stanice budú patriť sérii S.

Všetky série patria pod architektúru Skylake vyrábanú 14 nm technológiou, čo prináša v porovnaní so staršími modelmi hneď niekoľko výhod. Oproti prvej generácii Core procesorov Intel sľubuje nárast hrubého výkonu o 250%, viac ako 30-násobne vyšší výkon grafického adaptéra a trojnásobnú úsporu energie, takže nové mobilné zariadenia môžu mať menšie akumulátory a teda krajší dizajn, menšie rozmery a hmotnosť, pri zachovaní štandardnej výdrže v rozmedzí 6 až 10 hodín. Do výbavy sa dostane aj viac „no wires“ prvkov, či už pre bezdrôtové pripojenie k displejom prostredníctvom Intel WiDi a Pro WiD alebo podpora pre Intel Unite

Keďže procesory sú optimalizované pre Windows 10, zlepší a zjednoduší sa napríklad prihlasovanie do systému, rýchlejšie prebudenie zo stavu spánku alebo prebudenie počítača rozpoznaním hlasového príkazu majiteľa. Nový agent prihlasovania do systému Windows Hello dáva širšie možnosti autentifikácie používateľa a v spolupráci s Intel RealSense technológiou dokáže vytvoriť bezpečný a pritom jednoduchý spôsob prihlásenia k systému. Autentifikácia môže byť viacúrovňová, v závislosti od okolitých podmienok (napríklad ak ste pripojení v domácej Wi-Fi sieti a v blízkosti sa nachádza napríklad váš smartfón, postačí prihlásenie cez PIN, vo verejnej sieti alebo pri nesplnení niektorých iných podmienok bude systém pre prihlásenie vyžadovať aj heslo k účtu a napríklad rozpoznanie tváre).

Bezpečné rozpoznanie tváre bude mať na starosti práve technológia RealSense, ktorá pozostáva z troch prvkov – 2D kamery, infračervenej kamery a laserového projektora. Táto kombinácia dokáže rozpoznávať  objekty, vyhodnotiť vzdialenosť medzi nimi a v porovnaní so štandardnou kamerou presnejšie rozpoznať mimiku tváre a gestikuláciu. A tým sa možnosti zďaleka nekončia, kamerou sa dajú merať rozmery objektov, zhotovovať fotografie s meniteľnou hĺbkou ostrosti, skenovať objekty do 3D a otvoriť celkom nové možnosti  online komunikácie.

V zariadeniach so šiestou generáciou procesorov Core sa budeme stretávať s technológiou Thunderbolt 3 pre USB Type-C, vytvárajúc tak jeden kompaktný port s priepustnosťou až 40 Gb/s a napájaním do 200 W pre všetky moderné zariadenia.

Novinkou bude aj implementácia technológie Intel Speed Shift ako súčasti vylepšenej správy napájania. Rozhodovať o frekvencii a teda aj energii ktorú bude procesor odoberať môže operačný systém v užšej kooperácii so samotným procesorom. Správa napájania bude môcť fungovať v troch režimoch – zo strany procesora, operačného systému alebo v hybridnom móde. Samotný OS tak bude môcť povedať procesoru, aby pracoval pri nízkej frekvencii, aby sa ušetrila energia v akumulátore, alebo mu môže určiť rozsah frekvencií, z ktorých si už podľa potreby bude vyberať procesor sám. Celý systém tak bude môcť pracovať s väčším počtom napäťových stavov, výsledkom je efektívnejšie využitie energie a predĺženie doby práce na jedno nabitie. Zrýchli sa aj prepínanie medzi napäťovými stavmi, ktoré sa skráti z 30 ms na 1 ms. Posledné aktívne jadro procesora bude môcť v prípade potreby pracovať aj na veľmi nízkych frekvenciách, až po spodnú hranicu 100 MHz.

Ďalšími významnými zmenami v návrhu je dvojnásobná šírka DMI zbernice, či napríklad zvýšený hrubý výkon jadier dosiahnutý zlepšením paralelizmu pri exekúcii i vyššou pracovnou frekvenciou.

Vyšší grafický výkon

Výkon integrovaného grafického jadra rastie s každou generáciou Intel Core asi najvýraznejšie a inak tomu nebude ani pri procesoroch Skylake, ktorá bude oproti svojim predchodcom výkonnejšia asi o 40%. Zmenilo sa značenie grafických adaptérov, ktoré je po novom len trojčíselné. V šiestej generácii Core sa tak budeme stretávať s Intel HD Graphics série 500, označenia Iris a Iris Pro pre GPU s vlastnou eDRAM priamo na ploche čipu ostávajú. Všetky nové GPU budú plne podporovať až tri 4K displeje, DirectX 12, OpenCL 2.0 a OpenGL 4.4. Vďaka podpore novej generácie HEVC/H.265 kodeku zvládnu prehrávať video pri nižších energetických nárokoch a najúspornejšie čipy zvládnu HD video so spotrebou pod hranicou 1W.

Najrýchlejšie rastie mobilný segment

V porovnaní so situáciou spred dvoch rokov si najviac polepšili zariadenia typu 2-in-1, kde objem predaja tohto typu zariadení stúpol až štvornásobne, pričom priemerná cena klesla z 900 na 650 USD. Strojnásobil sa aj počet typov 2-in-1 zariadení v ponuke, pričom podľa údajov Intelu až polovica z nových majiteľov si pôvodne plánovala kúpiť tablet.

Intel Skylake bude v tomto určite zaujímavom segmente zastúpený procesormi série Y, ktorá zatiaľ obsahuje päť modelov. Ich spoločným menovateľom bude nízke TDP len na 4,5W a grafický adaptér HD Graphics 515. Najvyšší model bude označený ako Intel Core m7 6Y75, s dvoma fyzickými jadrami s podporou Hyper Threadingu, základnou frekvenciou 1,2 GHz a maximálnou 3,1 GHz, podporou LPDDR3 1866 MHz pamätí a GPU taktovaným na 300, resp. 1000 MHz.

Pre mobilné all-in-one zariadenia a malé notebooky bude k dispozícii U séria mobilných procesorov s TDP 15 W, pričom najširšia bude ponuka procesorov Core i5 a i7, tentoraz už aj s Iris Graphics 540. Najvyššie taktovaných i7-6650U a i5-6360U by sme sa mali dočkať v priebehu budúceho roka.

Pre väčšie a výkonnejšie zariadenia s väčšími akumulátormi a malé desktopy a multimediálne počítače bude určená štvorica modelov s TDP 28W s Iris Graphics 550 a základnými frekvenciami od 2,7 po 3,3 GHz.

Výkonné notebooky a mobilné zariadenia dostanú procesory série H s TDP do 45W so štvoricou fyzických jadier a v prípade modelov i7 s celkovou ôsmimi výpočtovými vláknami. Kombinované budú častejšie s dedikovanými grafickými kartami, nechýba však integrovaný adaptér Intel HD Graphics 530 s maximálnou frekvenciou do 1050 MHz.

Mobilné pracovné stanice a profesionálne notebooky dostanú po prvý krát v histórii aj procesory Intel Xeon s TDP 45W. Konkrétne pôjde o modely E3-1505M v5 a E3-1535M v5 so základnou frekvenciou 2,8 GHz resp. 2,9 GHz a grafikou P530.

Séria S pre desktopy

Najvýkonnejšie budú prirodzene modely určené pre desktopové počítače a na rozdiel od všetkých doposiaľ spomenutých nebudú osádzané priamo na dosku ale do vlastného socketu s označením LGA 1151. Všetky modely série S budú používať tento socket, bez rozdielu či ich TDP bude 91, 65 alebo 35 W. Jedine v malých počítačoch a all-in-one desktop systémoch budú osádzané 15 W modely série U, ktoré sme spomínali vyššie.

Chýbať nebudú ani „K“ verzie s odomknutými násobičmi, ktoré už boli uvedené začiatkom augusta. V porovnaní s predošlými generáciami Intel uvádza 80% nárast výkonu Core i7-6700K oproti päťročnému Core i7-875K a 30% nárast výkonu oproti trojročnému Core i7-3770K. Zlepšia sa aj možnosti taktovania, frekvencia pamäťových modulov sa bude dať zvyšovať po menších krokoch a vyladenie systému na maximálne fyzické možnosti kremíka tak bude jednoduchšie a presnejšie.