Intel predstavil nové technológie pre mobilné zariadenia

Tohtoročné Intel Developer Forum začal generálny riaditeľ Intelu Brian Krzanich predstavením širokej škály iniciatívy v oblasti IT. Predstava Intelu o bežných predmetoch života, navzájom poprepájaných do inteligentného celku uľahčujúceho denné povinnosti postupne ožíva. Technologický gigant predstavil nástroje pre vývojárov doplnené referenčným produktovým portfóliom, orientovaným na aktuálne sa rozvíjajúce segmenty trhu mobilných zariadení.

Predstavený bol referenčný dizajn pre Android, Intel pomôže škálovať proces distribúcie systému pre výrobcov tabletov ponúknutím jednoduchého prístupu ku Google Mobile Services a podporou priebežných aktualizácií či prechodu na nové verzie Systému. V oblasti nositeľnej elektroniky (wearables) má Intel veľký záujem o čo najrýchlejšie uvedenie nových produktov na trh, a preto bude podporovať vývojárov nových aplikácií pre nositeľnú elektroniku používajúcu jeho technológie.

Intel ohlásil aj dostupnosť niekoľkých dôležitých komponentov. Do predaja sa dostal Intel XMM 7260 a XMM 7262, modemy ktoré podporujú mobilný prenos dát kategórie 6 pri rýchlosti 300 Mbps, prvý menovaný používa napríklad nov Samsung Galaxy Alpha pre európsky trh.

Zaujímavým kúskom je Intel Edison. Plošný spoj s rozmermi 35x25 mm sa má stať základom dvoch kategórií produktov pomenovaných ako wearables a internet of things. Srdcom miniatúrneho počítača je SoC s dvoma jadrami architektúry Silvermont vyrábanými 22 nm technológiou, taktovanými na 500 MHz a dokonca s podporu pre Hyper Threading. SoC je doplnené jedným 100 MHz jadrom Quark určeným pre vykonávanie nenáročných úloh. V prípade nízkeho zaťaženia zariadenia sa tak obe jadrá Silvermont kompletne deaktivujú, čím sa výrazne predĺži životnosť akumulátorov. Priamo v puzdre je osadený 1 GB LPDDR3 operačnej pamäte a na PCB sa vmestil aj 4 GB eMMC storage pre systém. Komunikáciu zabezpečuje integrovaný Wi-Fi a BT modul. V stave nečinnosti so zapnutým Wi-Fi bude mať Edison spotrebu len 35 mW, pri vypnutí konektivity dokonca len 13 mW. Predstavené boli aj rozširujúce dosky s USB portmi, čítačkou SD kariet a ďalšími rozhraniami, Edison s nimi bude komunikovať 70 pinovým proprietárnym konektorom.

V spolupráci so spoločnosťou DELL predstavil Intel aj pripravovaný Dell Venue 8 7000 Series s technológiou Intel RealSense. Najtenší tablet na svete by sa mal na trhu objaviť ešte pred Vianocami. Technológia RealSense umožní vytvárať hĺbkovú mapu vo vysokom rozlíšení, pri zhotovovaní fotografií tak budú mať používatelia väčšiu voľnosť pri výbere hĺbky ostrosti a aplikácie filtrov. Dočkali sme sa aj Intel Wireless Gigabit Docking – plnohodnotného bezdrôtového riešenia, ktoré pozostáva z bezdrôtového displeja a bezdrôtovej nabíjacej kolísky. Reálnych produktov by sme sa mohli dočkať v budúcom roku. V rovnakom čase sa na trhu objavia aj nové procesory Core piatej generácie, mobilné Core m sa dostávajú na trh už v týchto dňoch.

Zdroj: TS Intel