Intel stavia továreň na výrobu 450 mm waferov
- Napísal(a) Ján Michálek
- Čítať 1827 krát
- Tlač
Spoločnosť Intel potvrdila zahájenie výstavby továrne pre spracovanie 450 mm waferov. Továreň D1X module 2 v americkom Oregone bude prvou na svete svojho druhu, a využívaná bude najmä pre účely vývoja nových výrobných procesov.
Bližšie informácie zatiaľ nie sú známe, vieme len, že Intel investuje do výstavby len tento rok dve miliardy amerických dolárov. Továreň by mala byť v prevádzke v roku 2015, s rozlohou viac ako 100 000 štvorcových metrov a nadviaže na prvú časť D1X, ktorá by mala byť dokončená tento rok. Po ukončení výstavby bude celá továreň pripravená na spracovanie 450 mm waferov.
Render továrne Intel v Hillsboro v Oregone s novými časťami a pripravovanou D1X Mod2 halou. (Zdroj: Portland Business Journal)
Intel aktuálne vybavuje takmer hotovú D1X module 1 pre prácu s 300 mm wafermi a výroba 14 nm mikročipov by mohla byť realitou ešte tento rok. Po dokončení druhej časti továrne prejde kompletne na spracovanie 450 mm waferov.
Použitie väčších waferov je podmienené snahou o zníženie výrobnej ceny mikroprocesorov či pamäťových čipov, ktorých sa na jednu okrúhlu platňu vmestí viac. Menší výrobný proces zasa umožní vyrobiť z jedného wafera viac čipov a efektívnejšie využiť jeho plochu. Aktuálne vyrábané procesory Intel pochádzajú z 300 mm waferov.
Zdroj: Xbitlabs.com